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隨著電子產(chǎn)品的輕薄化、柔性化趨勢日益顯著, 柔性覆銅板 (FCCL)作為柔性電路板(FPC)的核心材料,其性能和可靠性受到了廣泛關(guān)注。而在眾多材料中, 透明聚酰亞胺薄膜 (···
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